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    DKG-TGV301 示蹤氣體法半導體制造設備通風性能測量系統

    概述

    随着能量效率的提高,以及排氣通風設施的物理限制變得更加明顯,半導體設備的排氣通風的優化變得越來越重要。設備的排氣通風設計不合理,可能會造成操作人員的傷亡,引起設備乃至整個工廠的燒毀。

    半導體行業需要測量機台通風效率,滿足SEMI S6 Ventilation行業标準。

    SEMI S6 Ventilation是使用示蹤氣體測定逸散性排放的試驗方法,考量含 HPM或易燃易爆氣體的半導體裝備通風效率。

    SF6作爲示蹤氣體模拟洩漏氣體,因此,對SF6檢測儀的檢測精度要求極高。


    檢測方案

    高靈敏度的光聲光譜氣體檢測系統,是一套用于在線實時測量示蹤氣體濃度變化,從而評估通風效率的準确、可靠、高效的解決方案。

    光聲光譜氣體分析儀可以同時檢測最多9種氣體和水汽,檢測氣體種類是從一個超過300種的氣體數據庫中由用戶選擇。除了SF6等示蹤氣體之外,還可以同時檢測室内其它的氣體濃度,比如CO2、甲醛、苯系物等VOC,爲評價半導體機台通風效率提供更多的數據支持。

    整個測量系統由光聲光譜氣體檢測儀、多點采樣器、專用軟件組成;在用戶要求的情況下,還可以集成釋放裝置MFC,管路等一體化解決方案。


    特性


    應用


    技術參數

    測量氣體——示蹤氣體SF6等,可選擇氣體種類超過300種

    量程

    根據氣體不同,量程可定制

    量程比

    1:100000

    分析下限

    Sub-ppb to sub-ppm

    準确度

    2%

    響應時間

    3~10秒

    标定

    出廠标定完成

    工作條件

    溫度範圍

    0℃~+45℃

    濕度範圍

    低于90%RH,無凝露

    壓力範圍

    大氣壓

    防護等級

    IP20(IEC 529)

    振動試驗

    33 Hz強振

    儲存條件

    溫度範圍

    -20℃~+60℃

    采樣條件

    溫度範圍

    0~+49℃無凝露

    壓力範圍

    930 mbar~1100 mbar

    濕度範圍

    露點+8℃或更高

    氣體流量

    60 ml/min~300 ml/min

    顆粒物

    <1μm

    尺寸

    48.4cm Wx13.9cm Hx40.5cm D(19.1in Wx5.5in Hx16.0in D)

    重量

    約13 kg

    氣體接口

    專用3mm管快速插頭,可根據後續需要擴展多種規格接頭

    電氣接口

    工作電源

    100~240VAC,50~60 Hz

    輸入功率

    100W

    通訊接口

    Ethernet、USB、AK

    檢測儀配備兩路采樣接口,配有粉塵顆粒物過濾器

    内置抽氣泵,最遠距離爲100米;内置帶有7"前置顯示器的嵌入式計算機

    數據存儲約2GB,存儲數據量可達2年(連續采樣檢測間隔15s)

    測量結果可以通過U盤,USB口,Ethernet網口,串口導出

    自動去除包括水汽、顆粒物等采樣氣體的幹擾

    可配置多點采樣器,12/24/32/64通道可自由選擇

    多點采樣器使用低吸收率的SiO2塗層的不鏽鋼閥組

    多點采樣器每個通道選擇時間可以從1~99min

    可配置釋放裝置MFC和管路


    咨詢電話 010-8243-3533
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